Pentium3 500の切断作成’99年10月27日〜更新2000年5月10日　ｂｙ英介さん

私勇気があります！このために安くなったPentium3　450を買って切断してみました。
↑嘘です。またまた壊れCPUを譲ってもらいました。
譲っていただきました方に、この場をお借りしてお礼申し上げます。

切断の方法はいまだに同僚に聞いていませんので、わかりません。
Celeron同様に、顕微鏡に近づけてデジカメで撮影しました。
今回Pentium3-700（CoppermineコアのcB0）を譲っていただき同時に掲載しましたので、比較としてみてください。


Pentium3　500全体写真です。




コア部分の拡大写真です。



ＣＰＵ基板毎切断した写真です。



グレー色したところがＣＰＵのコアです。真中の銀玉がハンダボールです。
このハンダボールを境に、上が茶色の基板で、下がCPU基板です。
FC（フリップチップ）接続は茶色の基板とグレー色のコアの間にある小さなグレー色したものです。

更に拡大した写真です。



上のグレー色したものがコアです。下にある銀玉がハンダボールです。
このハンダボールを境に、上が茶色の基板で、下がCPU基板です。
コアが切断時ひび割れしてしまいました。
FC（フリップチップ）接続は茶色の基板とグレー色のコアの間にある小さなグレー色したものです。
真中の四角となっている間がスルーホール？サーマルビア？です。
丁度真っ二つになりましたので、このように見えます。


ＯＣ考察（2000年5月10日）インターポーザを剥いでみました。
孔は下まで金属が入っているサーマルビアです。



画像の大きさは合いませんがあしからず。

こちら側の裏は何も無いです。



SECC2とFC-PGAタイプが同一周波数で販売されています。
ヒートシンクファンの大きさもさる事ながら、SECC2の方は、このようにサーマルビアがいくつも基板上を通過しています。
そのため、CPUダイの発熱を基板全体に逃がし、さらに裏にも逃がしています。
非常に熱対策を施している様子が伺われます。

一方のFC-PGA（まだ切断した事は無い）は、このようなサーマルビアは見つかりませんので、CPU裏へ熱が逃げ難い構造です。
さらに、ピンがソケット370に挿入されて、短に端子で押し付けられているだけですので、
ソケット370よりドータカード側への熱放散は期待できない構造です。
以上より、Over　Clockを安定してしたければ、FC-PGAよりSECC2を選択すべきでしょう。


kiti30g.gifhttp://kiti.main.jp/