Pentimu４？

Ｐ３比、若干薄手の緑のPGA
基盤上に茶色のPGA基盤が
乗った構造です。

茶色の基盤は2mm高のメタル
カバーで覆われています。
カバーの右下には小穴があり
金色の端子(？)が覗けます。

Pentium３

４２３ピンです。
太さと長さはP３と同じです。

中間部の点群は茶色のＰＧＡ
基盤実装の裏側です。

中央には集合抵抗！？

３７０ピンです。

謎の穴・・

この下にはダイはありません。ダイサイズは不明ですが、この穴より内側とすれば、
P3のダイの縦のサイズと大差ないかも知れません。
この画像からわかるメタルカバー素材の厚みは、ピンの太さの1.5倍程でしょうか。

向きを変えて・・

穴は茶色の基盤に達しており、金色の○パターンが覗けます。
この穴から見えるパターンは一体何・・？

クオータービュー・・

基盤2段重ねの様子やメタルカバーの高さがわかります。

二段構造クローズアップ・・

メタルカバーは四隅の接着剤で固定されています。
茶色基盤は銀色の接点を介して緑基盤に実装されています。

ストロボ画像・・

四隅の接着剤は、僅かに白濁した透明のものです。
茶色基盤の実装には半田らしき痕跡は見られないようです。
ピンがあるのでしょうか・・

《画像をクリックするとフルサイズ800ｘ600でご覧になれます》

サイドビュー・・

基盤の階層構造は不明です。

ピン・・

ピンの付け根は台座のような形状ですが、FC-PGAに見られる半田がありません。
これは台座の反対側にも突起あり、基盤に食い込んでいるためでしょう。

チップ群・・

背面に見られるチップ群は、茶色の基盤の背面に実装されています。
緑の基盤が四角く、くり抜かれている様子がわかります。

1.基板上にSECC2と同じようなサーマルホールらしい穴がいくつもありますね。
　熱放散がPentium3のFC-PGAより考えられています。
　逆を言えば、発熱がすごいと言うことでもありますね。

2.金属カバーはチップにかぶせて、チップ欠け防止とヒートシンク安定の役目だと思われますね。
　金属カバーと茶色基盤は四隅が接着されています。

3.金属カバーの穴はカバー内に滞留するCPU発熱を単に逃がすための空気穴かも？

4.アンダーフィル部分の接着はどのようになっているか？

5.茶色の基盤と緑色基盤の接合は多分0.5mm〜1mmの半田ボールのと思います。
　高温環境内で上下が解けて接合がされるものです。

6.ピンの根元の形状がFC-PGAと違いますね。
　基板の反対側は旧Celeronのようにちょっとした凹みがあるとこを見ますと
　ピン自体は差し込みピンのようですね。

7.この金属カバーと半導体チップの接合の良し、悪しで、
　クロックアップにはPentium3以上に差がでそうな気がします。